Disque de coupe en diamant brasé
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Utilisé pour le traitement du granit, du marbre, du béton, du verre, de la céramique, des pierres précieuses, des matériaux semi-conducteurs, etc.
Grande efficacité de coupe, grande force d'adhérence et grande précision.
Quantité minimale de commande : 30 pièces
Net Weight: 105g
Paiement : 30% avance
- Whatspp：+86 13357928197
- E-mail：wang@jyxhzs.com
Détail
Description
Les disques de coupe diamantés brasés ont une grande précision de coupe et peuvent réduire efficacement l'occurrence de bris d'arête et de dommages lors de la coupe de matériaux durs et cassants tels que la pierre, la céramique et le verre. La durée de vie est relativement longue et les abrasifs diamantés ne se détachent pas facilement en cours de fonctionnement, ce qui permet de maintenir de bonnes performances de coupe.
Spécifications
| Lieu d'origine | Chine |
| Nom de la marque | Jiangsu Xingzuan Superhard Material Technology Co. Ltd |
| Certification | CNIPA |
| Abrasif | Diamant |
| Obligation | Liaison par brasure |
| Granulométrie abrasive | 80# |
| Diamètre extérieur | 150 |
| Poids net | 235g |
| Numéro de modèle | 1A1 |
| Quantité minimale de commande | 30 pièces |
| Délai de livraison | 30 jours à compter du paiement de l'avance |
| Capacité d'approvisionnement | Personnalisation de l'assistance |
| Paiement | 30% advance |
Applications
- Utilisé pour couper le granit, le marbre, etc., grâce à sa grande précision de coupe et à son efficacité, il peut réduire efficacement la perte de pierre pendant le processus de coupe.
- Peut couper des matériaux de construction tels que le béton et les briques.
- Utilisé pour la découpe de matériaux semi-conducteurs, tels que les plaquettes de silicium. Il peut répondre aux exigences d'un traitement petit et précis des composants électroniques.
- Traitement du verre, capable de couper divers produits en verre.
Avantage concurrentiel
- Efficacité de coupe élevée et longue durée de vie.
- Combiné à une grande résistance, il assure la stabilité et la durabilité de la pièce à découper.
- Lors de la découpe de matériaux durs et cassants tels que les matériaux semi-conducteurs, le verre optique, etc., il peut réduire efficacement les défauts tels que la rupture des arêtes et les microfissures, en garantissant la planéité et la précision de la surface de coupe.
